X-ray nanodiffraction analysis of residual stresses in polysilicon electrodes of vertical power transistors

Author:

Karner StefanORCID,Blank Oliver,Rösch Maximilian,Burghammer Manfred,Zalesak JakubORCID,Keckes Jozef,Todt JurajORCID

Funder

Ministerstvo Školství, Mládeže a Tělovýchovy

Publisher

Elsevier BV

Subject

General Materials Science

Reference41 articles.

1. The trench power MOSFET: Part I - history, technology, and porpects;Williams;IEEE Trans. Electron Devices,2017

2. Stress-related problems in silicon technology;Hu;J. Appl. Phys.,1991

3. The intrinsic stress of polycrystalline and epitaxial thin metal films;Koch;J. Phys.: Condens. Matter,1994

4. Crystallization-induced stress in silicon thin films;Miura;Appl. Phys. Lett.,1992

5. Strained Si, SiGe, and Ge channels for high-mobility metal-oxide-semiconductor field-effect transistors;Lee;J. Appl. Phys.,2005

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