Effect of Isothermal Aging on the Long-Term Reliability of Fine-Pitch Sn–Ag–Cu and Sn–Ag Solder Interconnects With and Without Board-Side Ni Surface Finish

Author:

Lee Tae-Kyu,Duh Jeng-Gong

Publisher

Springer Science and Business Media LLC

Subject

Materials Chemistry,Electrical and Electronic Engineering,Condensed Matter Physics,Electronic, Optical and Magnetic Materials

Reference18 articles.

1. D.R. Frear and P.T. Vianco, Metall. Trans. A 25A, 1509 (1994).

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