学者ID：GAID10899300 同名学者
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来源：ELEC COMP C( P 0569-5503 E 2377-5726 ) 发表时间: 2024/01
类型：会议论文 为本人加分
来源：ELEC COMP C( P 0569-5503 E 2377-5726 ) 发表时间: 2023/01
来源：IEEE T ELECTRON DEV( P 0018-9383 E 1557-9646 ) 发表时间: 2022/12
类型：期刊论文 为本人加分
来源：ELEC COMP C( P 0569-5503 E 2377-5726 ) 发表时间: 2022/01
来源：ELEC COMP C( P 0569-5503 E 2377-5726 ) 发表时间: 2021/01
来源：INT EL DEVICES MEET( P 2380-9248 E ) 发表时间: 2021/01
来源：IEEE T ELECTRON DEV( P 0018-9383 E 1557-9646 ) 发表时间: 2020/12
类型：期刊论文,会议论文 为本人加分
来源：IEEE T ELECTRON DEV( P 0018-9383 E 1557-9646 ) 发表时间: 2017/10
类型：期刊论文 为本人加分：1915.373813
类型：期刊论文,会议论文 为本人加分：414.731431
类型：期刊论文 为本人加分：295.633055
来源：ELEC COMP C( P 0569-5503 E ) 发表时间: 2016/01
类型：会议论文 为本人加分：24.745921
来源：INT EL DEVICES MEET( P 2380-9248 E ) 发表时间: 2017/01
类型：会议论文 为本人加分：13.340352
来源：INT EL DEVICES MEET( P 2380-9248 E ) 发表时间: 2014/01
类型：会议论文 为本人加分：11.488889
来源：ELEC COMP C( P 0569-5503 E 2377-5726 ) 发表时间: 2018/01
类型：会议论文 为本人加分：7.666682
来源：ELEC COMP C( P 0569-5503 E 2377-5726 ) 发表时间: 2020/01
类型：会议论文 为本人加分：7.097158
类型：会议论文 为本人加分：6.968596
美国国家工程院院士余振华（Douglas C.H. Yu），博士，毕业于佐治亚理工学院，美国国家工程院院士，台湾积体电路制造股份有限公司副总裁。 人物经历曾任台湾积体电路制造股份有限公司集成互连和封装部门的高级总监。2016年，被任命为台积电副总裁。 所获荣誉2023年，当选为美国国家工程院院士。
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