1. 1) A. L. P. Rotondaro, M. R. Visokay, J. J. Chambers, A. Shanware, R. Khamankar, H. Bu, R. T. Laaksonen, L. Tsung, M. Douglas, R. Kuan, M. J. Bevan, T. Grider, J. M. Pherson and L. Colombo: Symp. VLSI Tech. Dig. (2002) pp. 148–149.
2. 2) O. S. Yoo, J. Oh, C. Y. Kang, B. H. Lee, I. S. Han, W. H. Choi, H. M. Kwon, M. K. Na, P. Majhi, H. H. Tseng, R. Jammy, J. S. Wang and H. D. Lee: Mater. Sci. Eng. B 154 (2008) 102–105.
3. 3) C. O. Chui, S. Ramanathan, B. B. Triplett, P. C. McIntyre and K. C. Saraswat: IEDM Tech. Dig. (2002) pp. 437–440.
4. 4) T. Low, Y. T. Hou, M. F. Li, A. Chin, G. Samudra, L. Chan and D. L. Kwong: IEDM Tech. Dig. (2003) pp. 691–694.
5. 5) K. Kita, K. Kyuno and A. Toriumi: Appl. Phys. Lett. 85 (2004) 52–54.