微細バンプ接合による積層チップ間接続技術
Author:
Affiliation:
1. Forefront Research and Education Center for Semiconductors, Kumamoto University
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/26/3/26_293/_pdf
Reference23 articles.
1. 1) 福島誉史：“TSV形成の基礎と3次元実装の動向，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 25, No. 7, pp. 700–708，2022年12月
2. 2) 本田 進：“マイクロ接合 (エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会) ─微小化するICチップ電極接続技術の動向と狙うべき方向─，”溶接学会誌，Vol. 82, No. 1, pp. 72–80，2013年1月
3. 3) 鈴木 理：“アドバンスドパッケージにおける半導体封止材料技術：アンダーフィル／モールディングコンパウンド，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 26, No. 2, pp. 220–228，2023年3月
4. 4) 折井光晴，佐久間克幸，松本圭司，鳥山和重：“マクロ接続技術の変遷と将来展望，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 12, No. 7, pp. 588–595，2009年11月
5. 5) https://www.seria.co.jp/solution_semicondactor_package.php
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