サスペンデッド・ブリッジ構造によるチップレット集積
Author:
Affiliation:
1. Laboratory for Future Interdisciplinary Research of Science and Technology (FIRST) Institute of Innovative Research
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/26/4/26_341/_pdf
Reference6 articles.
1. 1) システムインテグレーション実装技術委員会：“チップレット集積技術の現状と最新動向，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 26, No. 1, pp. 50–56, 2023
2. 2) G. Duan, et al.: "Die Embedding Challenges for EMIB Advanced Packaging Technology," Proceeding of 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
3. 3) V. Lin, et al.: "The Optimal Solution of Fan-Out Embedded Bridge (FO- EB) Package Evaluation During the Process and Reliability Test," Proceeding of 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
4. 4) 河野一郎，他：“シンプルなチップ間ブリッジ接続構造，”第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2022)，大阪，2022
5. 5) I. Kono, et al.: "Chiplet Integration by Die-to-Die Pillar-Suspended Bridge," 55th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2022), Boston, 2022
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