Current Status and Recent Trends in Chiplet Integration Technology-Reference-Cited by-同舟云学术

Current Status and Recent Trends in Chiplet Integration Technology

Published:2023-01-01 Issue:1 Volume:26 Page:50-56
ISSN:1343-9677
Container-title:Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
language:en
Short-container-title:Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

Author:

Publisher

Japan Institute of Electronics Packaging

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Link

https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/26/1/26_50/_pdf

Reference32 articles.

1. 1) NEDIA 第9回電子デバイスフォーラム京都 (2022年10月25日) 栗田講演資料

2. 2) 後藤弘茂：“ZEN 2ベースの64コアCPU「Rome」はなぜCPUとI/Oを分離したのか，”[Online]. Available: https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html, Accessed: 2022年11月29日

3. 3) G. Yeric, arm community: "Three Dimensions in 3DIC - Part I," April 2, 2018

4. 4) UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) (https://www.uciexpress.org/)

5. 5) [Online]. Available: https://www.uciexpress.org/, Accessed: 2022年11月29日

Cited by 3 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. システムインテグレーション実装技術の現状と展望（3Dチップレット集積のトレンドとこれから）;Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging;2024-01-01

2. サスペンデッド・ブリッジ構造によるチップレット集積;Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging;2023-07-01

3. チップレットの概念と3D-ICのラピッドプロトタイピング;Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging;2023-07-01