1. 1) 今村和之：“システムインテグレーションパッケージングの現状と今後の展望，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 24, No. 1, pp. 43–48, 2021
2. 2) 森川泰宏：“Moore の法則を牽引する先端半導体パッケージ用プラズマエッチング技術，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 25, No. 1, pp. 47–53, 2022
3. 3) 栗田洋一郎：“チップレット集積技術の現状と最新動向，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 26, No. 1, pp. 50–56, 2023
4. 4) 特集／3D・チップレット集積化技術動向（8編），エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 26, No. 4, pp. 325–373, 2023
5. 5) 西田秀行：“5Gと実装技術，現状と課題，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 22, No. 7, pp. 596–601, 2019