Susceptibility of Microweids in Hybrid Microcincuits to Corrosion Degradation

Author:

Jellison J. L.

Publisher

IEEE

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1. The reliability of wire bonding using Ag and Al;Microelectronics Reliability;2016-08

2. Package Sealing and Encapsulation;Microelectronics Packaging Handbook;1997

3. Comment on ‘‘Aluminum cladding of highTcsuperconductor by thermocompression bonding’’ [Appl. Phys. Lett.53, 2342 (1988)];Applied Physics Letters;1989-07-17

4. Aging of Electronics with Application to Nuclear Power Plant Instrumentation;IEEE Transactions on Nuclear Science;1984

5. Reliability Study of Wire Bonds to Silver Plated Surfaces;IEEE Transactions on Parts, Hybrids, and Packaging;1977-12

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