1. Auth C. Allen C. Blattner A. Bergstrom D. Brazier M. Bost M. Buehler M. Chikarmane V. Ghani T. Glassman T. Grover R. Han W. Hanken D. Hattendorf M. Hentges P. Heussner R. Hicks J. Ingerly D. Jain P. Jaloviar S. James R. Jones D. Jopling J. Joshi S. Kenyon C. Liu H. McFadden R. McIntyre B. Neirynck J. Parker C. Pipes L. Post I. Pradhan S. Prince M. Ramey S. Reynolds T. Roesler J. Sandford J. Seiple J. Smith P. Thomas C. Towner D. Troeger T. Weber C. Yashar P. Zawadzki K. Mistry K. , Proc. Symp. VLSI Tech., Honolulu, Hawaii, p. 131 (2012).
2. Kuhn K. J. Avci U. Cappellani A. Giles M. D. Haverty M. Kim S. Kotlyar R. Manpatruni S. Nikonov D. Pawashe C. Radosavljevic M. Rios R. Shankar S. Vedula R. Chau R. Young I. , Proc. Tech. Dig. Int. Elect. Dev. Meeting, 2012, paper 8.1.1, p. 171 (2012).
3. Goda A. Parat K. , Proc. Tech. Dig. Int. Elect. Dev. Meeting, 2012, paper 2.1.1, p. 13 (2012).
4. Handbook of 3-D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits, Garrou P. Bower C. Ramm P. , Editors, Wiley-VCH Verlag, Weinheim (2008).