Author:
Osten Wolfgang,Seebacher S.,Baumbach Th.,Jüptner Werner
Abstract
In diesem Beitrag wird ein neuartiges Messsystem auf Basis der Digitalen Holografie vorgestellt, das zielgerichtet für die Bestimmung von Materialkennwerten an Mikrokomponenten entwickelt wurde. Auf der Grundlage einer kombinierten interferometrischen Form- und Verformungsmessung werden exemplarisch die Poissonzahl, das E-Moduls und der thermische Ausdehnungskoeffizient an Mikrobalken ermittelt.
Subject
Electrical and Electronic Engineering,Instrumentation