Beam-Lead Technology

Author:

Lepselter M. P.

Publisher

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

Subject

General Engineering

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1. Integrated Circuits;Silicon, From Sand to Chips 2;2024-06-03

2. Platinum metallization on silicon and silicates;Journal of Materials Research;2021-01-15

3. Residual-free reactive ion etching of gold layers;AIP Advances;2018-07

4. Influence of Ti and Cr Adhesion Layers on Ultrathin Au Films;ACS Applied Materials & Interfaces;2017-10-11

5. Plasma etching: Yesterday, today, and tomorrow;Journal of Vacuum Science & Technology A: Vacuum, Surfaces, and Films;2013-09

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