Surface chemical reactions of etch stop prevention in plasma-enhanced atomic layer etching of silicon nitride

Author:

Tercero Jomar U.,Hirata Akiko,Isobe Michiro,Karahashi Kazuhiro,Fukasawa Masanaga,Hamaguchi Satoshi

Funder

Japan Society for the Promotion of Science

Publisher

Elsevier BV

Reference56 articles.

1. Glow discharge processes: sputtering and plasma etching;Chapman;Phys. Today,1981

2. Principles of Plasma Discharges and Materials Processing, John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, NJ, USA;Lieberman,2005

3. Dry Etching Technology for Semiconductors, Springer International Publishing, Cham;Nojiri,2015

4. The 2022 Plasma Roadmap: low temperature plasma science and technology;Adamovich;J. Phys. D. Appl. Phys.,2022

5. Atomic layer etching: rethinking the art of etch;Kanarik;J. Phys. Chem. Lett.,2018

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