1. M. Gutsche, H. Seidl, J. Luetzen, A. Birner, T. Hecht, S. Jakschik, M. Kerber, M. Leonhardt, P. Moll, T. Pompl, H. Reisinger, S. Rongen, U. Schroeder, B. Sell, A. Wahl, D. Schumann, in: Proceedings of the International Electron Devices Meeting, Washington, DC, 2001.
2. J. Luetzen, A. Birner, M. Goldbach, M. Gutsche, T. Hecht, S. Jakschik, A. Orth, A. Sänger, U. Schröder, H. Seidl, B. Sell, D. Schumann, in: Proceedings of the Symposium on VLSI Technology, Honululu, 2002.
3. Perfectly Conformal TiN and Al2O3 Films Deposited by Atomic Layer Deposition
4. Thin film atomic layer deposition equipment for semiconductor processing
5. S. Jakschik, U. Schroeder, T. Hecht, M. Gutsche, H. Seidl, J.W. Bartha, Thin Solid Films, 425 (2003) 216–220.