Understanding of Void Formation in Cu/Sn-Sn/Cu System During Transient Liquid Phase Bonding Process Through Diffusion Modeling

Author:

Bordère Sylvie,Feuillet Emilien,Diot Jean-Luc,de Langlade Renaud,Silvain Jean-François

Publisher

Springer Science and Business Media LLC

Subject

Materials Chemistry,Metals and Alloys,Mechanics of Materials,Condensed Matter Physics

Reference38 articles.

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