知名学者引用
除了所发表论文的被引用频次、期刊质量能够彰显学者的学术影响力以外，被知名学者引用也是一项学术评价的重要指标。 当前同舟云学术认定的知名学者包括：诺贝尔奖、菲尔兹奖、图灵奖等奖项获得者，多个国家的院士，同舟云学术“2023全球学者学术影响力排行版”入榜的前10万学者等。
余振华 台积电被知名学者引用：73人次（黄金会员以上可以申请导出本人论文被全部知名学者引用的数据）
1. 成会明 中国 中国科学院 教授 中国科学院院士 Carbon Nanotube 3D Integrated Circuits: From Design to Applications
2. 孙凝晖 中国 中国科学院 中国工程院院士 The Big Chip: Challenge, model and architecture
3. 姚建铨 中国 天津大学 中国科学院院士 Short failure localization in advanced package using optoelectronic sampling terahertz time domain r..
4. 刘胜 中国 武汉大学 2023中国科学院院士 Investigation of Heat Dissipation and Electrical Properties of Diamond Interposer for 2.5-D Packagin..
5. Ramamoorthy Ramesh 美国 University of California, Berkeley 2011美国工程院院士;2024美国科学院院士 Roadmap on low-power electronics
6. Supriyo Datta 美国 Purdue University 2012美国工程院院士;2024美国科学院院士 Roadmap on low-power electronics
7. 刘胜 中国 武汉大学 2023中国科学院院士 Effect of Warpage on Solder Joint Fatigue Life by Influencing the Solder Joint Shape in BGA Packages
8. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 High Bandwidth and Energy Efficient Electrical-Optical System Integration Using COUPE Technology
9. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 Reliability Performance on Fine-Pitch SoIC™ Bond
10. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 SoIC_H Technology for Heterogeneous System Integration
11. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 High Performance and Energy Efficient Computing with Advanced SoIC? Scaling
12. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 InFO_oS (Integrated Fan-Out on Substrate) Technology for Advanced Chiplet Integration
13. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 Wafer Level System Integration of the Fifth Generation CoWoS?-S with High Performance Si Interposer ..
14. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 SoIS- An Ultra Large Size Integrated Substrate Technology Platform for HPC Applications
15. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 Foundry Perspectives on 2.5D/3D Integration and Roadmap
16. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 Low Temperature SoIC Bonding and Stacking Technology for 12-/16-Hi High Bandwidth Memory[HBM]
17. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 Applications and Reliability Study of InFO_UHD (Ultra-High-Density) Technology
18. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 SoIC for Low-Temperature, Multi-Layer 3D Memory Integration
19. 余振华 中国 台积电 2023美国工程院院士 Design and Analysis of Logic-HBM2E Power Delivery System on CoWoS? Platform with Deep Trench Capacit..
20. 毛军发 中国 上海交通大学 中国科学院院士 An Overview of the Development of Antenna-in-Package Technology for Highly Integrated Wireless Devic..
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"同舟云学术"是以全球学者为主线，采集、加工和组织学术论文而形成的新型学术文献查询和分析系统，可以对全球学者进行文献检索和人才价值评估。用户可以通过关注某些学科领域的顶尖人物而持续追踪该领域的学科进展和研究前沿。经过近期的数据扩容，当前同舟云学术共收录了国内外主流学术期刊6万余种，收集的期刊论文及会议论文总量共计约1.5亿篇，并以每天添加12000余篇中外论文的速度递增。我们也可以为用户提供个性化、定制化的学者数据。欢迎来电咨询！咨询电话：010-8811{复制后删除}0370
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