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Transient Liquid Phase Process in Ni–B Joining

  • Published:1997 Issue:10 Volume:38 Page:886-891
  • ISSN:0916-1821
  • Container-title:Materials Transactions, JIM
  • language:en
  • Short-container-title:Mater. Trans., JIM

Author:

Jung Jae Pil1,Kang Choon Sik2

Affiliation:

1. Department of Material Science and Engineering, The University of Seoul

2. Department of Metallurgical Engineering, Seoul National University

Publisher

Japan Institute of Metals

Subject

General Engineering

Reference12 articles.

1. 1) D. S. Duvall, W. A. Owczarski and D. F. Paulonis: Weld. Jour., 53 (1974), 203.

2. 2) G. Lesoult: Modeling of the transient liquid phase bonding process 1, CJM report, Carnegie-Mellon Univ., (1976).

3. 3) C. Y. Kang: Ph. D. Thesis of Osaka Univ., (1988).

4. 4) I. Tuah-poku, M. Dollar and T. B. Massalski: Metall. Trans. A, 19A (1988), 675.

5. 5) S. Liu, D. L. Olson, G. P. Martin and G. R. Edward: Weld. Jour., 70 (1991), 207-s.

Cited by 4 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

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