Trend of Power Electronics and Requirements for Packaging Technology

Author:

Yamamoto Hidekazu1

Affiliation:

1. Chiba Institute of Technology

Publisher

Japan Institute of Electronics Packaging

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Reference18 articles.

1. 1) 山本秀和:“ワイドギャップ半導体パワーデバイス,”コロナ社,2015

2. 2) 山本秀和:“パワーデバイス,”コロナ社,2012

3. 3) 田島道夫,干川圭吾,宝来正隆,鹿島一日兒,山本秀和,沓掛健太朗:“シリコン結晶 その現状と将来展望,”応用物理,Vol. 84, No. 5, p. 444, 2014

4. 4) 湊 忠玄,高野和豊,清井 明:“Siパワーデバイスの電子線照射によるキャリア・ライフタイム制御時の不純物の影響,”パワーデバイス用シリコンおよび関連半導体材料に関する研究会(第4回),p. 77, 2015

5. 5) 土田秀一,星乃紀博,鎌田功穂,徳田雄一郎,神田貴裕,牧野英美,杉山尚宏,久野裕也,小島 淳:“ガス法による高速4H-SiC結晶成長,”パワーデバイス用シリコンおよび関連半導体材料に関する研究会(第5回),p. 111, 2017

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