1. 1) 経済産業省：“半導体・デジタル産業戦略，”令和3年6月，https://www.meti.go.jp/press/2021/06/20210604008/20210603008-1.pdf
2. 2) 経済産業省：“半導体戦略，”2021年6月，https://www.meti.go.jp/press/2021/06/20210604008/20210603008-4.pdf
3. 3) 加藤義尚：“福岡大学半導体実装研究所と，三次元半導体研究センターの紹介，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 20, No. 3, p. 135, 2017
4. 4) 山本秀和：“パワーエレクトロニクス産業の動向とパワーデバイス実装への要求，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 20, No. 7, p. 442, 2017
5. 5) 大橋洋二：“ミリ波回路のフリップチップ実装，“ エレクトロニクス実装学会誌，”Vol. 9, No. 1, p. 61, 2006