CVD Co and its application to Cu damascene interconnections

Author:

Nogami T.,Maniscalco J.,Madan A.,Flaitz P.,DeHaven P.,Parks C.,Tai L.,Lawrence B. St.,Davis R.,Murphy R.,Shaw T.,Cohen S.,Hu C-K.,Cabral C.,Chiang S.,Kelly J.,Zaitz M.,Schmatz J.,Choi S.,Tsumura K.,Penny C.,Chen H-C.,Canaperi D.,Vo T.,Ito F.,Straten O.,Simon A.,Rhee S-H.,Kim B-Y.,Bolom T.,Ryan V.,Ma P.,Ren J.,Aubuchon J.,Fine J.,Kozlowski P.,Spooner T.,Edelstein D.

Publisher

IEEE

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