Evaluating a New RRAM Manufacturing Test Strategy

Author:

Copetti T. S.1,Castelnuovo A.2,Gemmeke T.1,Poehls L. M. Bolzani1

Affiliation:

1. RWTH Aachen University,Chair of Integrated Digital Systems and Circuit Design - IDS,Germany

2. NXP Semiconductors,Germany

Publisher

IEEE

Cited by 4 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Lifecycle Management of Emerging Memories;2024 IEEE European Test Symposium (ETS);2024-05-20

2. Analyzing the Use of Temperature to Facilitate Fault Propagation in ReRAMs;2024 IEEE 25th Latin American Test Symposium (LATS);2024-04-09

3. A DfT Strategy for Guaranteeing ReRAM’s Quality after Manufacturing;Journal of Electronic Testing;2024-03-23

4. Characterization and Test of Intermittent Over RESET in RRAMs;2023 IEEE 32nd Asian Test Symposium (ATS);2023-10-14

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