Impact of wafer thinning on front-end reliability for 3D integration
Author:
Publisher
IEEE
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http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7565237/7574493/07574562.pdf?arnumber=7574562
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1. Impact of Sub-μm Wafer Thinning on Latch-Up Risk in DTCO/STCO Scaling Era;IEEE Transactions on Electron Devices;2024-04
2. High thermal conductive Graphene-based Composites and its Controllable ESD Application on Device Packaging;2023 45th Annual EOS/ESD Symposium (EOS/ESD);2023-10-02
3. Reliability Studies of Fully Integrated CMOS Power Amplifier on Thinned Substrate for Flexible Electronics;2023 IEEE USNC-URSI Radio Science Meeting (Joint with AP-S Symposium);2023-07-23
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