Laminated memory: a new 3-dimensional packaging technology for MCMs

Author:

Tuckerman D.B.,Bauer L.-O.,Brathwaite N.E.,Demmin J.,Flatow K.,Hsu R.,Kim P.,Lin C.-M.,Lin K.,Nguyen S.,Thipphavong V.

Publisher

IEEE Comput. Soc. Press

Cited by 5 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Heterogeneous Integration of Memory Stacks;Heterogeneous Integrations;2019

2. 3D Integration;Fan-Out Wafer-Level Packaging;2018

3. Wafer Bonding for High-Performance Logic Applications;Wafer Bonding;2004

4. A review of 3-D packaging technology;IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part B;1998

5. Three dimensional CMOS devices and integrated circuits;Proceedings of the IEEE 2003 Custom Integrated Circuits Conference, 2003.

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