On-Die Power-Rails Isolation Using Package Loop Inductance
Author:
Affiliation:
1. Rambus Inc.,Bangalore,India
2. Bufferchip Rambus Inc.,San Jose,USA
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10491594/10491891/10492323.pdf?arnumber=10492323
Reference7 articles.
1. Modeling and analysis of package PDN for computing system based on cavity model
2. A Novel Package Feasibility Study Tool for Power Delivery Network Design and Optimization
3. System-level clock jitter modeling for DDR systems
4. On-Chip Power Supply Noise and Reliability Analysis for Multi-Gigabit I/O Interfaces;Schmitt
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