Package Integrated Vapor Chamber Heat Spreaders
Author:
Affiliation:
1. Amkor Technology,Tempe,AZ,USA
2. Amkor Technology,Incheon,Republic of Korea
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10195193/10195244/10195755.pdf?arnumber=10195755
Reference8 articles.
1. Extracting TIM properties with localized transient pulses
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4. A review of heat pipe technology for foldable electronic devices
5. Characterizing junction-to-case thermal resistance and its impact on end-use applications
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