Embedded-IC package using Si-interposer for mmWave Applications
Author:
Affiliation:
1. KETI,ICT Device & Packaging Research Center,Seongnam,Korea
2. LIG Nex1 Corporation,Yongin,Korea
3. Agency for Defense Development,Daejeon,Korea
4. Yonsei University,Dep. of Electrical Engineering,Seoul,Korea
Funder
Agency for Defense Development
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9816066/9816372/09816647.pdf?arnumber=9816647
Reference17 articles.
1. Industrial and technical aspects of chip embedding technology
2. A 77 GHz SiGe mixer in an embedded wafer level BGA package
3. Embedded IC module package using silicon substrate
4. Industrial mmWave Radar Sensor in Embedded Wafer-Level BGA Packaging Technology
5. Si-Embedded IC Package for W-band Applications: Interconnection Analysis
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