Optical interconnects for chip-to-chip communications

Author:

Fields Mitchell

Publisher

IEEE

Cited by 4 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Developments of VCSEL-based transceivers for Co-Packaging;2023 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC);2023-03

2. Optical Interconnects for High-End Systems;Journal of Japan Institute of Electronics Packaging;2017

3. New single-mode, multi-fiber, expanded-beam, passive optical interconnect;Optical Interconnects XIV;2014-03-08

4. Packaging Architecture for Optical Interconnection and Its Prospect;Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging;2014

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