Various RF Substrate Solutions for 22 nm FD-SOI Technology Targeting Cryogenic Applications
Author:
Affiliation:
1. Universite catholique de Louvain,Belgium
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10600173/10600174/10600309.pdf?arnumber=10600309
Reference19 articles.
1. 22nm FDSOI technology for emerging mobile, Internet-of-Things, and RF applications
2. A 22nm FDSOI Technology Optimized for RF/mmWave Applications
3. Fully Depleted SOI Technology for Millimeter-Wave Integrated Circuits
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