SiC Power Devices: How to be Competitive towards Si-Based Solutions?

Author:

Rupp Roland1,Zverev I.1

Affiliation:

1. Infineon Technologies AG

Publisher

Trans Tech Publications, Ltd.

Subject

Mechanical Engineering,Mechanics of Materials,Condensed Matter Physics,General Materials Science

Reference17 articles.

1. Infineon Press Release Feb. 2001; http: /www. infineon. com/news/press/102-019e. htm.

2. Microsemi Press Release Sept. 2001; http: /www. microsemi. com/news/newsitem. asp?id=298.

3. D. Stephani, Proc. of the PCIM Conference 2002 Nürnberg.

4. D. Peters, P. Friedrichs, R. Schörner, D. Stephani; Mat. Sci. For. 389-393 (2002) pp.1125-1128.

5. F. Dahlquist, H. Lendenmann, M. Östling; Mat. Sci. For. 389-393 (2002) pp.1129-1132.

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