Electrical Conductivity in Electrodeposited Cu-Ge(O) Alloy Films
Author:
Funder
CAPES
CNPQ
Publisher
The Electrochemical Society
Subject
Materials Chemistry,Electrochemistry,Surfaces, Coatings and Films,Condensed Matter Physics,Renewable Energy, Sustainability and the Environment,Electronic, Optical and Magnetic Materials
Reference24 articles.
1. Advanced Interconnects: Materials, Processing, and Reliability
2. Emerging interconnects: a state-of-the-art review and emerging solutions
3. Ultrathin Diffusion Barriers/Liners for Gigascale Copper Metallization
4. Rohan J. F. Thompson D. , in Copp. Electrodepos. Nanofabrication Electron. Devices, Springer, pp. 99, 2014.
5. Self-forming diffusion barrier layer in Cu–Mn alloy metallization
1.学者识别学者识别
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