Failure prediction across process window for robust OPC

Author:

Shang Shumay D.,Granik Yuri,Cobb Nicolas B.,Maurer Wilhelm,Cui Yuping,Liebmann Lars W.,Oberschmidt James M.,Singh Rama N.,Vampatella Ben R.

Publisher

SPIE

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1. Machine learning assisted effective OPC verification hotspot capture;Photomask Technology 2023;2023-11-21

2. Combinational optical rule check on hotspot detection;Design-Process-Technology Co-optimization for Manufacturability XII;2018-03-28

3. Novel prediction methodology for etched hole patterning failure;SPIE Proceedings;2012-03-29

4. New methodology to predict pattern collapse for 14nm and beyond;SPIE Proceedings;2012-02-21

5. Towards the prediction of pattern collapse hotspots for full-chip layouts;SPIE Proceedings;2011-10-06

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