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Die-level nano-topography metrology to characterize the stress-induced in-plane distortion contribution to overlay

  • Published:2023-04-27 Issue: Volume: Page:
  • ISSN:
  • Container-title:Metrology, Inspection, and Process Control XXXVII
  • language:
  • Short-container-title:

Author:

Balan Viorel,Michel Florent,Mendes Ivanie,Lapeyre Celine,Vignoud Lionel,Otten Ronald,Mouraille Orion,van Dijk Leon,Minghetti Blandine,Depre Jerome,van Haren Richard J. F.

Publisher

SPIE

Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Micro-scale in-device overlay;Metrology, Inspection, and Process Control XXXVIII;2024-04-10

2. Characterization and mitigation of local wafer deformations introduced by direct wafer-to-wafer bonding;Novel Patterning Technologies 2024;2024-04-09
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