Improvement in Adhesion of Cu/glass Stacks using ZnO Thin Films Deposited by Chemical Solution Methods and Its Formation Conditions
Author:
Affiliation:
1. Graduate Faculty of Interdisciplinary Research, University of Yamanashi
2. Faculty of Engineering, University of Yamanashi
Publisher
The Surface Finishing Society of Japan
Subject
General Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/66/11/66_534/_pdf
Reference14 articles.
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1. Room-Temperature Formation of Intermixing Layer for Adhesion Improvement of Cu/Glass Stacks;Lead Free Solders;2019-10-02
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