Investigation on the microstructure, mechanical properties and chlorine resistance of fine aluminum alloy wires
Author:
Funder
National Cheng Kung University
Ministry of Science and Technology, Taiwan
Publisher
Elsevier BV
Reference29 articles.
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2. Recent advances in wire bonding, flip chip and lead-free solder for advanced microelectronics packaging;Zhong;Microelectron. Int.,2007
3. Advanced wire bonding technology: materials, methods and testing;Charles;Mater. Adv. Packag.,2009
4. Assembly using X-Wire™ insulated bonding wire technology;Lyn,2007
5. Challenges and developments of copper wire bonding technology;Liu;Microelectron. Reliab.,2012
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