Intelligent packaging to improve shelf life

Author:

Siracusa Valentina,Lotti Nadia

Publisher

Elsevier

Reference49 articles.

1. Stectroscopy-on-chip applications of silicon photonics;Baets,2013

2. Smart packaging systems for food application: a review;Biji;J. Food Sci. Technol.,2015

3. Innovative food packaging solutions;Brody;J. Food Sci.,2008

4. Active and intelligent food packaging: legal aspects and safety concerns;Dainelli;Trends Food Sci. Technol.,2008

5. EU Guidance to the Commission Regulation (EC No. 450–2009) on Active and Intelligent Materials and Articles Intended to Come into Contact with Food;EC 450-2009,2009

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