Author:
Díaz Luis Antonio,Suárez Marta,Bartolomé Jose Florindo,Lopez-Esteban Sonia,Cabal Belén,Moreno Arnaldo,Bordes María del Carmen,Fernández Adolfo,Pecharromán Carlos,Moya José Serafin
Funder
Gobierno de España Ministerio de Ciencia e Innovación
Consejo Superior de Investigaciones Científicas
Ministerio de Ciencia e Innovación
Fundación para el Fomento en Asturias de la Investigación Científica Aplicada y la Tecnología
Agencia Estatal de Investigación
Subject
Industrial and Manufacturing Engineering,Mechanics of Materials,Ceramics and Composites
Reference34 articles.
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5. Wafer level encapsulation of microsystems using glass frit bonding;Knechtel;Microsyst. Technol.,2005