The influence of copper nanopowders on microstructure and hardness of lead–tin solder

Author:

Lin D,Wang G.X,Srivatsan T.S,Al-Hajri Meslet,Petraroli M

Publisher

Elsevier BV

Subject

Mechanical Engineering,Mechanics of Materials,Condensed Matter Physics,General Materials Science

Reference11 articles.

1. Dimensionally stable solders for optoelectronics and microelectronics;Mavoori;J. Met.,2000

2. The formation and growth of intermetallics in composite solder;Wu;J. Electron. Mater.,1993

3. Composite solders, IBM Tech. Discl. Bull., 29 (4) (1986) 1573–1574.

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