Wafer-Level Fan-Out For High-Performance, Low-Cost Packaging Of Monolithic Rf Mems/Cmos
Author:
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8552558/8573258/08573261.pdf?arnumber=8573261
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1. A strategy to prepare low-temperature curable photosensitive polyimide with good comprehensive performance;Chemical Engineering Journal;2023-12
2. Resonant Inertial Mass Sensing for VOCs—CMOS-Compatible SoC Integration Advantages and Challenges: A Review;IEEE Sensors Journal;2023-01-01
3. State-Of-The-Art of Advanced Packaging;Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging;2023
4. Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging;Semiconductor Advanced Packaging;2021
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