加圧下におけるアルミ/熱伝導性グリス/銅の断面観察-Reference-Cited by-同舟云学术

登录注册会员服务联系我们

加圧下におけるアルミ/熱伝導性グリス/銅の断面観察

Published:2023-11-10 Issue:6 Volume:12 Page:345-349
ISSN:2186-702X
Container-title:Journal of Smart Processing
language:en
Short-container-title:

Author:

TAKATANI Yasuhiro¹,MATSUOKA Yoriko¹,KITAZUMI Kousuke¹,SASAKI Megumi²,TANAKA Hiromitsu³

Affiliation:

1. Materials Analysis & Evaluation Research Domain, Emerging Electrification Technology Division, TOYOTA CENTRAL R&D LABS., INC.

2. Slurry Processing Research Domain, Emerging Electrification Technology Division, TOYOTA CENTRAL R&D LABS., INC.

3. Sustainable Process Research Domain, Innovative Technology Division, TOYOTA CENTRAL R&D LABS., INC.

Publisher

Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy

Subject

Industrial and Manufacturing Engineering,Surfaces, Coatings and Films

Link

https://www.jstage.jst.go.jp/article/jspmee/12/6/12_345/_pdf

Reference12 articles.

1. 1） Y. Ikeda, Y. Nishimura, E. Mochizuki and Y. Takahashi: “About Present Condition and Outlook of Packaging Technology for a Power Semiconductor Module”, Journal of Smart Processing, 4-1 （2015）, 46-50 （in Japanese）.

2. 2） S. Ogawa, J. Fujino and M. Kikuchi: “Development of Greaseless High Reliance Junction Structure of a Power Semiconductor Package and a Cooler”, Journal of Smart Processing, 3-4 （2014）, 212-217 （in Japanese）.

3. 3） Gijyutsu jyouhou kyoukai: “Erekutoronikusu bunya ni okeru netsuseigyo hounetsu reikyaku gijyutsu jyoukan”, （2006）（in Japanese）.

4. 4） K. Mita: “Development of Thermal Interface Materials for IT-Related Applications （Silicone type TIM）”, NIPPON GOMU KYOKAISHI, 78-4 （2005）, 153-157 （in Japanese）.

5. 5） B. Wunderle et al: “In-situ measurement of various thin Bond-Line- Thickness Thermal Interface Materials with Correlation to Structural Features”, THERMINIC 2008.

同舟云学术

1.学者识别学者识别

2.学术分析学术分析

3.人才评估人才评估

"同舟云学术"是以全球学者为主线，采集、加工和组织学术论文而形成的新型学术文献查询和分析系统，可以对全球学者进行文献检索和人才价值评估。用户可以通过关注某些学科领域的顶尖人物而持续追踪该领域的学科进展和研究前沿。经过近期的数据扩容，当前同舟云学术共收录了国内外主流学术期刊6万余种，收集的期刊论文及会议论文总量共计约1.5亿篇，并以每天添加12000余篇中外论文的速度递增。我们也可以为用户提供个性化、定制化的学者数据。欢迎来电咨询！咨询电话：010-8811{复制后删除}0370

www.globalauthorid.com

TOP

Copyright © 2019-2024 北京同舟云网络信息技术有限公司
京公网安备11010802033243号京ICP备18003416号-3