Development of Greaseless High Reliance Junction Structure of a Power Semiconductor Package and a Cooler-Reference-Cited by-同舟云学术

Development of Greaseless High Reliance Junction Structure of a Power Semiconductor Package and a Cooler

Author:

OGAWA Shohei¹,FUJINO Junji¹,KIKUCHI Masao¹

Affiliation:

1. Mitsubishi Electric, Manufacturing Engineering Center, Power Devices & Modules Engineering Department, Packaging Group

Publisher

Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy

Link

Reference6 articles.

1. 1) 宝蔵寺裕之:“パワーデバイスパッケージの実装技術”、マイクロエレクトロニクスシンポジウム、(2012) 107-110.

2. 2) 高木寛二　他:“チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究”、エレクトロニクス実装学会誌、12-7 (2009) 636-642.

3. 3) 久里裕二　他:“はんだ接合部の劣化·寿命診断方法の開発”、東芝レビュー、5-12 (2001) 60-63.

4. 4) 谷江尚史:“微細はんだ形状の予測と接続寿命評価への適用”、日本機械学會論文集、A-74-747 (2008) 1475-1482.

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