High Performance Slicing Method of Monocrystalline Silicon Ingot by Wire EDM

Author:

Uno Yoshiyuki,Okada Akira,Okamoto Yasuhiro,Hirano Tameyoshi

Publisher

Kluwer Academic Publishers

Reference6 articles.

1. F. Shimura. Semiconductor Silicon Crystal Technology. San Diego: Academic Press Inc., 1988.

2. K. Makino et al. Slicing by multi wire saw. J.of the Society of Grinding Engineers 1997; 41: 16–19.

3. D. Reynaerts et al. Microstructuring of silicon by EDM. Sensors and Actuators 1997; 60: 212.

4. Y. Uno et al. Fundamental study on EDM of single crystalline silicon. J.of JSPE 1997; 63: 1459.

5. Y. Uno et al. High efficiency fine boring of monocrystalline silicon ingot by electrical discharge machining. Precision Engineering (J.of ASPE) 1999; 23: 126–133.

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