1. D.J. Paul, Semicond. Sci. Technol. 19, R75 (2004)
2. M.L. Lee, E.A. Fitzgerald, M.T. Bulsara, M.T. Currie, A. Lochtefeld, J. Appl. Phys. 97, 011101 (2005)
3. G. Eneman, P. Verheyen, R. Rooyackers, R. Delhougne, R. Loo, M. Caymax, P. Meunier-Beillard, K. De Meyer, W. Vandervorst, Mater. Sci. Semicond. Process. 8, 337 (2005)
4. F. Nouri, P. Verheyen, L. Washington, V. Moroz, I. De Wolf, M. Kawaguchi, S. Biesemans, R. Schreutelkamp, Y. Kim, M. Shen, X. Xu, R. Rooyackers, M. Jurczak, G. Eneman, K. De Meyer, L. Smith, D. Pramanik, H. Forstner, S. Thirupapuliyur, G.S. Higashi, in IEDM Techn. Dig. (The IEEE, New York, 2004) p. 1055
5. G. Eneman, P. Verheyen, R. Rooyackers, F. Nouri, L. Washington, R. Degraeve, B. Kaczer, V. Moroz, A. De Keersgieter, R. Schreutelkamp, M. Kawaguchi, Y. Kim, A. Samoilov, L. Smith, P.P. Absil, K. De Meyer, M. Jurczak, S. Biesemans, in Symp on VLSI Technology Dig. (The IEEE, New York, 2005) p. 22