Enhancement of Power Cycle Life Time of Power Modules Using Water Cooled Multilayer Ceramic Substrates
Author:
Affiliation:
1. Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
2. Graduate School of Materials Science and Engineering, Ibaraki University
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/25/3/25_JIEP-D-21-00034/_pdf
Reference10 articles.
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