Evaluation Methods of Fundamental Properties and Reliabilities of Joining Materials for Power Semiconductor Devices
Author:
Affiliation:
1. Daido University
2. KAMOME-PJ
3. Advanced Simulation Technology of Mechanics R&D Co., Ltd
4. Shiima Electronics Inc.
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/26/1/26_JIEP-D-22-00053/_pdf
Reference21 articles.
1. 1) K. S. Siow: "Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging," Springer, 2019
2. 2) 菅沼克昭：“ 次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性，”シーエムシー出版，2016
3. 3) 菅沼克昭：“ 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術，”シーエムシー出版，2020
4. 4) 平塚大祐，佐々木陽光，井口知洋：“パワー半導体の高温動作を可能にするダイボンド材料および焼結接合技術，”東芝レビュー，Vol. 70, No. 11, pp. 46–49, 2015
5. 5) T. Ishizaki, T. Satoh, A. Kuno, A. Tane, M. Yanase, F. Osawa, and Y. Yamada: "Thermal characterization of Cu nanoparticle joints for power semiconductor device," Microelectronics Reliability Vol. 53, pp. 1543–1547, 2013
1.学者识别学者识别
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