Development of Test Head Type Thermal Resistance Measurement System for Small Electronic Devices and Materials

Author:

Aoki Hirotoshi1,Fushinobu Kazuyoshi2,Tomimura Toshio3

Affiliation:

1. KOA Corporation

2. Department of Mechanical Engineering School of Engineering, Tokyo Institute of Technology

3. Ex-Kumamoto Uni.

Publisher

Japan Institute of Electronics Packaging

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Reference10 articles.

1. 1) ASTM D5470-1: "Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thin Thermally Conductive Solid Electrical Insulation Materials," ASTM International, 2001

2. 2) T. Tomimura, Y. Takahashi, TaeWan Do, K. Shigyo, and Y. Koito: "Simple evaluation method for temperature drop at contact interface between rough surfaces under low contact pressure conditions," IOP Conf. Ser.: Mater. Sci. Eng., Vol. 61, 012040, 2014

3. 3) 大串哲郎,柳浦 聡,渡邉 聡,平田拓哉:“導電性接着剤の熱伝導率測定法の研究,”日本熱物性学会 熱物性,Vol. 28, No. 1, pp. 22–28, 2014

4. 4) 大串哲郎,村上政明,石川博章:“カートリッジ方式一方向熱流定常比較法による熱伝導率測定装置の研究 (熱コンダクタンスが小さい場合の試験片の場合),”日本熱物性学会第35回日本熱物性シンポジウム講演論文集,E306, pp. 1–4, 2014

5. 5) 大串哲郎,岩本直樹:“熱伝導率が小さく厚い試験片の厚さ方向定常熱伝導率測定法~温度分布修正法 (MTP法) ~,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 21, No. 2, pp. 108–113, 2018

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