1. 1) 和田修己:"チップ.パッケージ.ボードのPIとノイズ制御技術,"JIEP最先端実装技術シンポジウム,June 2009
2. 2) 矢口貴宏:"PI/EMIを考慮した電源設計のフロントローディング,"JIEPシステムJisso-CAD/CAE研究会,pp. 32–40, 2009
3. 3) 高橋成正:"Modeling Analysis for Power Distribution Network and Co-Design,"JIEPシステムJisso-CAD/CAE研究会,pp. 26–31, 2009
4. 4) 浅井秀樹:"チップ.パッケージ.ボード間協調設計におけるPI/SI/EMI解析技術の現状と課題,"エレクトロニクス実装学会システム実装CAE公開研究会,June 2008
5. 5) C. Ababei, H. Mogal, and K. Bazargan: “Three-dimensional Place and Route for FPGAs,” Proceedings of the 2005 Conference on Asia South Pacific Design Automation, 2005