Author:
Naka Yasuhiro,Kawashita Michihiro,Sasaki Koji,Suzuki Kazunari,Tsutsumi Yasumi,Inoue Toshihiro
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Reference12 articles.
1. 1) 平田一郎,橋口良行:"FEM粘弾性解析によるLSI-パッケージの反り変形の研究,"第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合.実装技術シンポジウム(Mate 2005)論文集,pp. 329–332, 2005
2. 2) 伊東伸孝,夏秋昌典,青木広志,高島 晃,水谷大輔,倉科 守:"PoP構造半導体パッケージ反り予測の高精度化,"第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2007)論文集,pp. 227–230, 2007
3. 3) 松田和敏,池田 徹,宮崎則幸:"多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用,"日本機械学会論文集,Vol. 76, No. 762, A, pp. 127–135, 2010
4. Thermo-Viscoelastic Analysis for Warpage of Ball Grid Array Packages Taking into Consideration of Chemical Shrinkage of Molding Compound
5. 5) G. Hu, J.-E. Luan, and S. Chew: “Characterization of Chemical Cure Shrinkage of Epoxy Molding Compound with Application to Warpage Analysis,” ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 131, pp. 011010.1–011010.6, 2009
Cited by
2 articles.
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