10.5104/jiep.13.497-Reference-Cited by-同舟云学术

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10.5104/jiep.13.497

Published:2010 Issue:7 Volume:13 Page:497-501
ISSN:1343-9677
Container-title:Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
language:
Short-container-title:Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

Author:

Terasaki Takeshi

Publisher

Japan Institute of Electronics Packaging

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Link

http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/13/7/13_7_497/_pdf

Reference20 articles.

1. 1) 吉田弘之:"電子機器設計者が知りたい電子部品の故障原因とその対策,"日刊工業新聞社,2001

2. A Method of Determining Reliability Testing Conditions for Solder Joints of Electronic Devices.

3. 4) 日本材料学会編:"疲労設計便覧,"養賢堂,1995

4. 5) 寺崎健,長埜浩太,三浦英生,中塚哲也:"周辺端子型LSIパッケージにおけるはんだ接合部の熱疲労寿命予測,"第7回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合.実装技術シンポジウム論文集,pp. 441–446, 2001

Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Simulation Technologies for Electronics Implementation;Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging;2022-09-01

2. Proposal of experimental method on fatigue of bonding materials for electronic packaging;Transactions of the JSME (in Japanese);2020

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