Simulation Technologies for Electronics Implementation
Author:
Affiliation:
1. Corporate Research and Development Center, TOSHIBA Corporation
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/25/6/25_594/_pdf
Reference36 articles.
1. 1) M. G. Pecht: "Prognostic and Health Management of Electronics," A John Wiley & Sons, 2008
2. 2) https://www.value-press.com/pressrelease/270496
3. 3) 白鳥正樹，于 強：“半導体パッケージのはんだ接合における応力・ひずみ・構造解析手法の理論と現状，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 4, No. 5, pp. 402–405, 2001
4. 4) 宮崎則幸，宍戸信之，葉山 裕：“パワーモジュールの強度信頼性評価，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 23, No. 2, pp. 173–191, 2020
5. 5) 川上 崇，横野泰之，川村法靖，向井 稔，高橋浩之，廣畑賢治，高橋邦明：“実装設計時における機械工学的信頼性解析技術，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 4, No. 5, pp. 406–411, 2001
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