The Modern Technology Trend of Solder Resist and Interlayer Insulating Material for Printed Circuit Boards
Author:
Affiliation:
1. TAIYO HOLDINGS CO., LTD.
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/21/3/21_202/_pdf
Reference6 articles.
1. 1) 稲垣昇司，大山俊幸：“液状無溶剤型アルカリ現像ソルダーレジスト材料特性と評価結果，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 19, No. 3, pp. 189–196, 2016
2. 2) 稲垣昇司：“エポキシ樹脂の高機能化技術を探る，”エポキシ樹脂技術協会第40回公開技術講座，p. 148, 2016.7
3. 3) 永井 晃，佐通祐一，高橋昭雄，茂木 亮，海野盛道：“高耐熱エポキシ／シリコンハイブリッドポリマーの作成と特性評価，”ネットワークポリマー，Vol. 24, No. 3, pp. 28–36, 2003
4. 4) 塚田 裕：“ビルドアップ配線板の動向と光硬化性樹脂による技術，”回路実装学会誌，Vol. 13, No. 2, pp. 65–69, 1998
5. 5) 和田純也：“VB-2ビルドアップ多層プリント配線板，”エレクトロニクス実装技術，pp. 12–15，1995.10
Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Recent developments in advanced polymeric materials for solder mask application: Progress and challenges;Journal of Science: Advanced Materials and Devices;2023-09
1.学者识别学者识别
2.学术分析学术分析
3.人才评估人才评估
"同舟云学术"是以全球学者为主线，采集、加工和组织学术论文而形成的新型学术文献查询和分析系统，可以对全球学者进行文献检索和人才价值评估。用户可以通过关注某些学科领域的顶尖人物而持续追踪该领域的学科进展和研究前沿。经过近期的数据扩容，当前同舟云学术共收录了国内外主流学术期刊6万余种，收集的期刊论文及会议论文总量共计约1.5亿篇，并以每天添加12000余篇中外论文的速度递增。我们也可以为用户提供个性化、定制化的学者数据。欢迎来电咨询！咨询电话：010-8811{复制后删除}0370
www.globalauthorid.com
TOP
Copyright © 2019-2024 北京同舟云网络信息技术有限公司 京公网安备11010802033243号 京ICP备18003416号-3